硅片研磨的作用 ：前期制造过程中间 ，厚硅片可减少破损 ；在组装前 ，硅片减薄 ，利于散热 ；减小封装体积 ；提高机械强度（薄了以后柔软 ，薄了以后柔软 ，减小应力） ；提高电气性能（连线短） ；减轻划片工作量 。

减薄研磨设备立式

硅片减薄砂轮加工对象 ：

分立器件 、集成电路衬底硅片及原始硅片等 ；

工件材料 ：单晶硅等半导体材料 ；

应用工序 ：背面减薄 、正面磨削的粗磨加工和精研加工 。

硅片加工的特点 ：

1 、表面质量 ：要求磨削纹路均匀 、无崩边 、碎片 、划道等 ；

2 、加工精度 ：TTV<5微米等（Total thinning veracity） ；

3 、加工质量 ：表面粗糙度 ： < 10纳米 ；损伤层厚度 ： < 10微米 ；

 陶瓷结合剂金刚石砂轮 结合剂强度较高 ；耐磨性好 ，切削锋利 ；磨削效率高 ，且容易修整 ；一般适用于硅片的粗磨 、半精磨等

树脂结合剂金刚石砂轮 自锐性能好 ，不易堵塞 ；磨削效率高 ，磨削力小 ，磨削温度低 ；结合剂本身弹性好 ，有抛光性能 ；工件被加工表面光洁度高 ，表面质量好 ；适用于硅片的精磨 、抛光等 。